热界面材料在电子包装和散热领域发挥着至关重要的作用，具有广泛的应用前景和发展潜力。

01-简介

热界面材料（Thermal Interface Materials，TIM）是一种用于两种材料间的填充物，是热传递的重要桥梁。当两种材料相互接合时，即使是表面平整度很好的同种材料或两种不同的材料，在施加很大的扣合压力后，也无法达到紧密接触，只能是部分接触，中间一定仍然存在许多微细空隙或孔洞。空隙间的空气为热传导率相当差的传热介质，会阻碍热传导的路径，增加热阻抗。因此，需要填充一种热界面材料于两种接合材料间，以填补空隙，增进热的传递效率，降低热阻抗。

02-特点

01.可压缩性及柔软性

能够填充两种材料间的空隙，形成紧密的接触。

02.高热传导性

具有优异的热传导性能，能够有效地传递热量。

03.低热阻尼

减少热量传递过程中的阻碍，提高散热效率。

03-应用领域

1-电子封装

在电子封装过程中，热界面材料被用于填补芯片与散热器之间的空隙，提高散热效率。

2-通信设备

随着通信设备功率的不断加大，发热量也在快速上升。导热材料能有效提高设备可靠性，因此在通讯领域有着广泛的应用。

3-汽车电子

汽车电子设备的制造中也常用到导热膏等热界面材料，用于提高散热效率，确保汽车电子设备的稳定运行。

4-工业生产

在电子元器件的制造和组装过程中，热界面材料用于填充元器件与散热器之间的接触界面，提高散热效率，减少因过热而造成的故障。

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